주식회사 엘앤지

각종 반도체 관련 장비와 각종 시험설비들의 주요 가공부품들이 미크론( μ ) 단위의 고정밀도와 표면조도(Surface Roughness), 특수 형상가공, 긴급 대응 가공납기 등 고객의 솔루션(Solution)과 요구가 다양해 지고 있습니다.

(주)엘앤지는 이를 이해하고, 가공 조건의 만족, 철저한 약속을 이행 하고자 최선의 노력을 다하고 있습니다.

- 0.1~1μm 정도까지의 치수 정밀도를 실현하는 가공
- 표면거칠기 등 표면 성상(性狀)의 정결도를 실현